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由于回流焊時產(chǎn)品的加熱介質(zhì)是熱空氣，而波峰焊時的加熱介質(zhì)是導熱系數(shù)最高的低溫液態(tài)金屬，所以也是如此。 波峰焊對產(chǎn)品基板造成的瞬時熱沖擊比回流焊大得多。所以你知道嗎？。cypress賽普拉斯芯片從靈感的角度。 當可以選擇焊接方式時，建議采用回流焊方式安裝和使用鉭電容。 與鉭電容器相比。 同時必須注意的是，焊接在電路板上的產(chǎn)品只能在焊接完成后24小時內(nèi)進行測試或使用，以確保受到強烈熱沖擊的電子元件的物理功能完全恢復到正常狀態(tài)。 普通的。 如果使用載流焊接，并且組件是含鉛產(chǎn)品，請查看ic芯片。

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