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拆解華為手機：中國半導(dǎo)體僅落后臺積電3年？
作者：admin 發(fā)布時間：2024-09-09 11:35:00 點擊量：
根據(jù)日本TechanaLye的分析，中國的芯片技術(shù)僅比全球領(lǐng)先的臺積電落后三年。華為最新的Pura 70 Pro手機中，除了存儲芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝像頭、電源、顯示屏功能的共37個半導(dǎo)體。其中，海思半導(dǎo)體承擔(dān)14個，其他中國企業(yè)承擔(dān)18個，從中國以外的芯片來看，只有韓國SK海力士的DRAM、德國博世的運動傳感器等5個。實際上，86%的半導(dǎo)體產(chǎn)自中國。
盡管美國對用于人工智能的尖端半導(dǎo)體實施了嚴(yán)格管制，但中國仍在穩(wěn)步提升量產(chǎn)技術(shù)。中芯國際的7納米制程表現(xiàn)與臺積電的5納米制程相當(dāng)，顯示出中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進步。美國的管制雖然放緩了中國的技術(shù)發(fā)展，卻也加速了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化。
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