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在全球半導體代工領域，臺積電（TSMC）的地位猶如巨擘，其市場主導地位在短期內似乎難以撼動。 2024 年第二季度的數據顯示，臺積電以 62.3% 的市場份額遙遙領先，尤其是在 3 納米和 5 納米等先進制程領域，更是占據了高達 92% 的市場份額，幾乎形成壟斷。 相較之下，三星（Samsung）的市場份額僅為 11.5%，英特爾（Intel）的代工業(yè)務仍處于起步階段。 然而，三星與英特爾也在積極尋求合作，試圖通過技術互補和資源共享，挑戰(zhàn)臺積電的霸主地位。

臺積電的絕對優(yōu)勢源于其在技術、產能和客戶關系上的深厚積累。 在技術方面，臺積電的 3 納米工藝良率高達 60%，遠高于三星的 20%。 此外，臺積電的 2 納米制程計劃于 2025 年量產，技術路線圖清晰，確保了其在先進制程領域的領先地位。 在產能方面，臺積電擁有強大的生產能力，能夠滿足蘋果、英偉達等核心客戶的需求。 更重要的是，臺積電構建了完善的生態(tài)系統，擁有龐大的 IP 數量 (7.3 萬個) 以及開放創(chuàng)新平臺，能夠為客戶提供全面的解決方案。 為了進一步鞏固其市場地位，臺積電計劃在歐洲建廠，擴大全球布局，并維持高研發(fā)投入，僅 2024 年的研發(fā)預算就超過 13 億美元。

與臺積電相比，三星在代工業(yè)務方面面臨諸多挑戰(zhàn)。 雖然三星在 3 納米 GAA 工藝上有所創(chuàng)新，但良率僅為 20%，導致谷歌等大客戶回流臺積電。 此外，三星的 IP 數量遠少于臺積電，客戶生態(tài)薄弱。 盡管三星自 2017 年獨立代工業(yè)務后持續(xù)投入，但與臺積電的市場份額差距反而不斷擴大。 為了追趕臺積電，三星計劃在 2030 年前投資 1160 億美元發(fā)展代工業(yè)務。

英特爾的代工業(yè)務 (IFS) 同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。 首先，其 18A 制程（1.8 納米）原計劃 2024 年下半年量產，但試產結果顯示其尚未達到大規(guī)模生產標準。 其次，英特爾面臨資金困境，可能縮減或出售代工業(yè)務。 第三，英特爾的客戶吸引力不足，主要客戶為思科、AWS 等，缺乏高端訂單。 其初期代工訂單集中在 22 納米低端工藝，對臺積電威脅有限。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，三星與英特爾也在積極尋求合作，試圖通過技術互補來提升競爭力。 三星的 3 納米 GAA 制程與英特爾的 Foveros 先進封裝、PowerVia 電源技術結合，可能提升芯片性能和能效。 此外，雙方在美、韓、歐的制造設施共享也有助于應對地緣政治風險。 然而，雙方的合作也面臨諸多障礙，例如技術落地難題（三星良率、英特爾工藝延遲），以及知識產權分配、利益協調等問題。 更重要的是，臺積電已經構建了完整的生態(tài)系統，短期內難以被替代。

臺積電憑借技術領先性、市場份額和生態(tài)系統優(yōu)勢，仍將主導全球代工市場。 然而，三星與英特爾也在積極追趕，如果雙方能夠實現技術突破并整合資源，或可在 2 納米時代縮小差距。 然而，這需要至少 3-5 年的時間，并且需要克服技術、資金和客戶信任等核心障礙。 因此，英特爾與三星的合作短期內難以動搖臺積電的代工霸主地位，但長期來看可能通過技術互補和資源共享形成一定競爭力。