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GaN功率器件以其優(yōu)越的性能，在眾多高科技領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用，但其焊接工藝對(duì)精確度要求極高。英諾賽科官方推薦的回流焊曲線(xiàn)，旨在平衡器件的可靠性與焊接的效率。GaN器件對(duì)溫度變化較為敏感，不當(dāng)?shù)暮附硬僮?，例如過(guò)高的溫度或過(guò)長(zhǎng)的保溫時(shí)間，都可能對(duì)其性能造成不利影響。

英諾賽科推薦的回流焊曲線(xiàn)通常包含以下幾個(gè)核心環(huán)節(jié)：首先是預(yù)熱階段，在此階段會(huì)緩慢升溫至150-180°C，升溫速率控制在1-2°C/秒，目的是使PCB和器件的溫度均勻化，并激活助焊劑。

緊接著是保溫區(qū)域，溫度會(huì)維持在180-220°C之間，以促進(jìn)焊料的熔化和流動(dòng)，并進(jìn)一步均衡器件溫度，但需要注意避免長(zhǎng)時(shí)間暴露于高溫環(huán)境。關(guān)鍵的回流區(qū)溫度需要超過(guò)焊料的峰值熔化溫度，例如235-250°C，并在此區(qū)域停留一小段時(shí)間，如60-90秒，以形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)；

英諾賽科會(huì)根據(jù)具體的焊料和器件封裝提供精確的參數(shù)指導(dǎo)。最后是冷卻階段，需要快速冷卻以固化焊料，但冷卻速度的控制也十分重要，以防止焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋。為確保GaN器件的焊接質(zhì)量和可靠性，遵循英諾賽科提供的具體產(chǎn)品手冊(cè)和焊接指南至關(guān)重要。