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- 2024-11-11中國對芯片和科技行業(yè)的新資本刺激引發(fā)產(chǎn)能過剩擔憂
中國在面對全球芯片和科技行業(yè)的競爭中，采取了積極的資本刺激措施，以推動本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這一戰(zhàn)略在2021年全球芯片供應短缺的背景下顯得尤為重要，各國紛紛加
- 2024-11-08PCB制造商在消費電子產(chǎn)品低迷之際等待汽車、LEO衛(wèi)星需求
在當前消費電子產(chǎn)品市場面臨低迷的背景下，PCB（印制電路板）制造商意識到迫切需要尋找新的增長機會，以保持行業(yè)的活力和競爭力。尤其是在汽車電子和低軌衛(wèi)星（LEO）
- 2024-11-06三星徹底改革半導體研究以加快內存生產(chǎn)并提高利潤
三星電子公司正在進行一場全面且深遠的半導體研究改革，旨在加速內存芯片的生產(chǎn)速度，同時提升整體盈利能力。這項改革是在當前半導體行業(yè)面臨摩爾定律接近極限的背景下進行
- 2024-11-05PC 芯片需求不溫不火，IC 設計公司寄希望于短交貨期訂單
近期，IC設計行業(yè)的訂單需求出現(xiàn)了明顯的回暖趨勢，尤其是急單和短單的比例顯著上升。隨著市場對電子產(chǎn)品的需求逐漸增加，特別是在消費電子、智能設備以及汽車電子等應用
- 2024-11-04三星和 SK 海力士的消費者 IT 需求疲軟，給人工智能熱潮蒙上了陰影
盡管當下人工智能的熱潮在全球范圍內推動了對更為先進存儲芯片的需求激增，然而，市場的實際情況卻讓三星電子和SK海力士等行業(yè)巨頭在滿足消費者IT需求方面面臨了一些嚴
- 2024-10-31AI PC市場需求不溫不火，業(yè)界寄希望于未來平臺
當前，AI PC市場的需求尚未如業(yè)內人士預期的那樣升溫，市場的熱度依然有待提升。然而，業(yè)界依然對未來平臺的發(fā)展抱有希望，期待其能為市場的增長注入新的動力。未來的
- 2024-10-29中國利用內存計算技術在人工智能芯片開發(fā)領域超越 HBM
中國在人工智能芯片開發(fā)領域正積極探索和應用內存計算技術，旨在某些方面超越傳統(tǒng)的高帶寬內存（HBM）技術。內存計算通過直接在內存中執(zhí)行計算任務，顯著減少了數(shù)據(jù)在處
- 2024-10-28車用芯片需求回升對意法半導體的業(yè)務有何影響？
近年來，車用芯片的需求不足一直對意法半導體（ST）的業(yè)績造成了壓力。然而，近期的市場動態(tài)顯示出此情況正在發(fā)生積極變化，這對意法半導體的業(yè)務前景將產(chǎn)生重要影響。隨
- 2024-10-25ASML下調2025年銷售預測，暗示芯片工廠產(chǎn)能過剩
ASML下調其2025年銷售預測，引發(fā)市場對全球芯片需求的擔憂，導致芯片股票大幅下跌。分析師指出，這可能反映了在疫情期間積累的過剩產(chǎn)能，以及芯片制造商在使用AS
- 2024-10-23臺積電的3納米芯片有哪些特點？
臺積電的3納米芯片在當前半導體工業(yè)中以其卓越的技術創(chuàng)新和性能表現(xiàn)而備受關注。首先，這款芯片采用了最先進的鰭式場效應晶體管（FinFET）架構。這種設計不僅顯著提
